半導体洗浄装置
写真はφ300対応(枚葉方式)CMP後洗浄装置
特徴 ・洗浄対象物に適した洗浄工程、装置が多岐に渡り可能
・省エネルギー
・前、後工程に合わせた搬送機構が選択出来る
・使用薬液に対応した装置の提供が出来る
・クリーン搬送、クリーン環境の保持
特徴適応分野 ・受入洗浄  ・RCA洗浄  ・レジスト剥離
・マスク洗浄・CMP後洗浄
特徴搬送機構 枚葉
特徴洗浄機構 ・超音波  ・ブラシ  ・メガソニック
・高圧シャワー・オゾン水   ・イオン水 
特徴乾燥機構 ・スピン